当前,全球半导体产业正经历新一轮格局重塑。据IDC预测,在人工智能与高性能计算的强劲驱动下,2026年全球半导体市场规模将攀升至8890亿美元,年增长率达11%,加速迈向万亿美元里程碑。2025年中国芯片设计产业销售额预计突破1180.4亿美元,有831家企业的销售额超过1亿元,比2024年增加100家,同比增长29.4%,产业活力与韧性持续显现。随着AI算力井喷式增长正加速芯片技术的代际跃迁,Chiplet+高密度互联异构集成已成为提升AI算力的最佳途径。2026年全球先进封装市场将超700亿美元,其增
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ICDIA
创芯展
随着汽车智能化、网联化、电动化的加速演进,信息安全已成为汽车行业亟需应对的严峻挑战。黑客攻击、数据泄露、远程控制失效等安全事件频发,推动汽车信息安全从“可选”升级为“必选”。作为保障车载系统安全的核心硬件,汽车安全芯片已然成为智能汽车的“安全底座”。然而,行业在安全芯片的技术路线选择与验证方法方面尚未达成统一共识,不同应用场景下的验证体系亦存在标准不统一等问题。为系统梳理汽车安全芯片主要应用场景、技术需求及测试验证要求,为汽车行业提供一份完善的汽车安全芯片应用领域指南,由中国汽车芯片标准检测认证联盟组织发
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汽车安全芯片
ICDIA 2025
创芯展
第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展ICDIA 2025议程、嘉宾全面揭晓!(文末查看议程) 扫码报名参会 谁会来? 英特尔、西门子、Cadence、IBM、日月光、OMDIA、中科院、赛迪顾问、中兴微、海光、华大九天、巨霖、芯原、安谋、摩尔线程等 另有 500+芯片设计企业 200+整机与终端应用企业 150+AI与系统方案商 聊什么? EDA断供国产替代、AI时代下的新机遇&nb
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ICDIA 2025
为推动芯片前沿技术突破,展示中国IC创新成果,打造自主创新产业生态,促进本土芯片在人工智能、新能源汽车、物联网、数字经济等领域的大规模应用,“第五届中国集成电路设计创新大会暨IC应用生态展”(ICDIA创芯展)将于2025年7月11日-12日在苏州金鸡湖国际会议中心举办。 大会以“自主创新•应用落地•生态共建”为主题,围绕AI大算力与数据处理、光子集成电路、超异构计算、RISC-V生态、5G射频/6G半导体、AIoT与边缘计算、智能汽车与自动驾驶,分享前沿技术突破与应用场景,推动创新成果转化与产
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ICDIA
当前,集成电路产业格局正发生改变,创新是国内产业发展的驱动力。为构建以国内大循环为主体、国内国际双循环相互促进的新发展格局,把握前沿科技为半导体产业带来的新机遇,“2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展”(ICDIA-IC Show 2024)9月25-27日将在无锡太湖国际博览中心举办。会议亮点大会以“应用创新、打造新生态”为主题,以“AI芯片产品应用需求及技术发展”为主线,围绕AI大模型赋能芯片设计、RISC-V生态、通信与射频技术、汽车电子等领域深入交流和探讨。大会包括高峰论坛、四场专题
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ICDIA
IC应用展
(一)会议概况2024中国集成电路设计创新大会暨第四届IC应用展(ICDIA-IC Show)和第十一届汽车电子创新大会(AEIF)暨汽车电子应用展将于9月25-27日在无锡同期召开,两会共设2场高峰论坛、8场专题分会(含1场供需对接+1场强芯发布),150场报告,6000+平米展区展示,200+展商展示IC创新成果与整机应用,200+行业大咖,500+企业高管,5000+行业嘉宾参会。会议看点1、第十届汽车电子创新大会(AEIF)概况2024 AEIF技术展览规模将全面升级,聚焦大模型与AI算力、汽车电
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ICDIA-IC Show & AEIF 2024
各大研究机构认为全球半导体市场在2023年到达周期性低点后,今年将整体出现复苏的趋势。Gartner预计,2024年全球半导体行业收入将达到6240亿美元,同比增长16.8%。被誉为半导体行业“晴雨表”的存储产业在去年四季度率先出现涨价等情况,一直延续到今年,预计会反弹66.3%。 这背后的推动力是以ChatGPT为首的生成式人工智能(AIGC)所引爆的新一轮AI浪潮。数据中心、服务器、云计算、大算力芯片、大模型等领域高科技企业迅速跟进,形成了新的全球AI军备赛,直接带动了高带宽内存(HBM)、GPU等A
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ICDIA 2024
7月13日,以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题的第三届中国集成电路设计创新大会暨IC应用博览会(ICDIA 2023)举行。科技部重大专项司副司长邱钢,省科技厅二级巡视员杨小平,副市长周文栋,国家01专项技术总师、中国集成电路设计创新联盟理事长、清华大学教授魏少军,高新区党工委副书记、管委会副主任、新吴区委副书记、区长章金伟,区领导顾国栋、刘成参加相关活动。
杨小平在致辞中表示,省委省政府把加快集成电路产业发展作为江苏制造业高质量发展的重要支撑,通过外引内培
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集成电路
IC应用
ICDIA
中国北京,2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会(ICDIA 2023)于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商,益莱储再次参展此次盛会,展位号B1-A15,与业界代表进行了深入交流。ICDIA 2023大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,围绕 EDA/IP与IC设计创 新、RISC-V 与开源芯片、ChatGPT与高算力芯片、汽车电子应用、ADAS 与自动驾驶、 AIoT、射频与无线通信技术、5G+工业互联网、云端半导体
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益莱储
ICDIA
测试设备租赁
“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将于7月13至14日在无锡召开。本届大会特邀众多深耕EDA与IP、IC设计、封测、制造、汽车电子、AIoT、整车和零部件领域的重磅嘉宾,共同探讨未来应用发展新趋势如何引领集成电路产业高质量发展。目前,完整会议日程以及高峰论坛重磅嘉宾演讲摘要都已公布,更多前沿IC应用案例,敬请期待会议现场和展区的精彩内容。 汽车电子专题:推动汽车芯片供需对接,《国产车规芯片可靠性分级目录(2023)》即将发布 针对汽车电子领域,7月
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芯片
整机
ICDIA
7月13-14日,由中国集成电路设计创新联盟、无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、国家“芯火”双创基地(平台)主办,无锡国家集成电路设计基地有限公司、无锡国家“芯火”双创基地(平台)、芯脉通会展科技发展(无锡)有限公司、上海芯行健会务服务有限公司、《中国集成电路》杂志社承办的“第三届中国集成电路设计创新大会暨无锡IC应用博览会(ICDIA 2023)”即将在无锡盛大召开。大会以“应用引领集成电路产业高质量发展”为主题,突出“创新”与“应用”,聚焦IC产业链生态构建,推动设计与应用协同创新,加强产业链上下
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集成电路
ICDIA
(2023年6月27日,中国上海)近日,全球领先的工业自动化、信息化和数字化转型企业之一罗克韦尔自动化 (NYSE: ROK) 正式发布中文版《可持续发展 2022 年度报告》。这份共计93页的报告以数字文档的形式发布,详细介绍了罗克韦尔自动化的可持续发展战略与成果,以及公司如何通过在制造业乃至全球各地社区开展合作,为可持续领域带来影响和变革。 “这是我们迄今为止最富成果的一份报告。”罗克韦尔自动化董事会主席兼首席执行官 Blake Moret 说道,“报告反映出可持续发展日益提高的重要性。可持
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罗克韦尔自动化
可持续发展 2022 年度报告
通用汽车于本月初在美国得克萨斯州圣安东尼奥市举办了第 31 届年度供应商颁奖典礼,西门子数字化工业软件凭借持续创新和优质服务,斩获“2022年度供应商”称号。通用汽车的“年度供应商”奖项旨在表彰表现卓越以及能够为客户提供创新技术及高品质服务的全球供应商,评选标准涉及产品采购、全球采购和制造服务、客户关怀、售后及物流等方面,最终由全球跨职能部门的团队负责评选。此次也是西门子数字化工业软件第六次获此殊荣。 西门子数字化工业软件总裁兼首席执行官 Tony Hemmelgarn 表示:“我们非常荣幸能够
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西门子数字化工业软件
通用汽车
2022 年度供应商
2022年12月28日,中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达(NASDAQ:TER)宣布,受邀出席了中国集成电路设计业年会(简称ICCAD)。ICCAD是中国半导体界最具影响力的行业年度盛会之一,旨在为集成电路产业链的各个环节营建一个交流与协作的平台,促进整个产业共荣、共进、共同发展。 在ICCAD 12月27日举办的先进封装与测试论坛上,泰瑞达中国产品专家于波先生发表了题为《紧跟“芯”浪潮之挑战,引领测试行业先锋》的演讲,以行业领头羊视角向与会嘉宾解读当下半导体行
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泰瑞达
2022 ICCAD
半导体测试
12月26日,中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD
2022)在厦门国际会展中心拉开帷幕,奎芯科技携先进IP、Chiplet产品以及8大专利证书亮相,其中奎芯的高速接口IP得到了广泛关注,这是奎芯科技持续深耕高速接口IP领域,积极探索国产替代的结果。图:ICCAD奎芯科技展位现场火爆先进制程IP赢得多方喝彩奎芯科技作为国产高速接口IP领域的先行者,自成立以来就专注于先进制程IP的研发。奎芯科技的IP已经成功在一些知名厂商的7纳米及以上工艺节点得到验证并实现量产,
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奎芯科技
ICCAD 2022
2022年12月27日,中国上海讯——国产EDA行业的领军企业芯和半导体,在近日厦门举行的ICCAD 2022大会上正式发布全新板级电子设计EDA平台Genesis,这是国内首款基于“仿真驱动设计”理念、完全自主开发的国产硬件设计平台。目标市场Genesis主要面向的是封装和PCB板级系统两大领域的中高端市场。随着电子系统向更高传输速率、更高设计密度和更高的设计功耗演进,采用传统PCB设计工具面临诸多风险,并耗费大量的人力及财力:1. 传统的PCB设计工具仅支持人工设置规则,工程师需要耗费大量的精力探究芯
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芯和半导体
ICCAD 2022
板级电子设计EDA平台
Genesis
内容提要:· Cadence 凭借关键的 EDA、云和 IP 创新荣获 TSMC 大奖;· Cadence 是 TSMC 3DFabric 联盟的创始成员之一。 中国上海,2022年12月14日——楷登电子(美国 Cadence 公司,NASDAQ:CDNS)今日宣布,其 EDA、IP 和云计算解决方案获得了 TSMC 颁发的六项 Open Innova
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Cadence
2022 TSMC OIP
12月7日消息,索尼在STEF 2022技术交流会上,预测了AR/VR显示方案的未来发展路径。在索尼公布的路径图中可以看到,其认为AR眼镜最初会采用LCoS+平面玻璃材质光波导方案,后期会使用Micro LED替代LCoS,接着还会采用曲面塑料材质光波导,实现更接近眼镜的外观。而在VR显示方面,索尼认为前期将采用LCD+菲涅尔透镜方案,随后将改为OLED屏+Pancake透镜(曲面),并逐渐迭代为OLED+平面液晶透镜方案。据青亭网了解,索尼PS VR2采用常规尺寸的OLED屏幕+菲涅尔透镜,尽管由于分辨
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STEF 2022
AR/VR
Micro LED
2022年11月8日-10日,德国纽伦堡智能生产解决方案展(以下简称“SPS”)在经历了疫情之后成功回归线下。作为工业技术三大生命线——数据、信号和电源的全球领先连接解决方案供应商,浩亭受邀参展,并与客户和观众进行面对面沟通,加强彼此之间的交流与合作。面对全球工业行业数字化转型浪潮,浩亭今年的展会以“让自动化成为现实”为主题,结合工业数字化转型中的主要挑战,推出“Connectivity+”解决方案。“Connectivity+”解决方案远远超出了电子元器件本身,而是聚焦于可持续性、(去)全球化和人口变化
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浩亭
SPS 2022
根据 Arm 2022 财年第二季度报告指出: ● 季度总营收达 6.56 亿美元:授权许可营收达 1.93 亿美元,权利金营收创新高,达 4.63 亿美元● Arm 合作伙伴基于 Arm 架构芯片的季度出货量达 75 亿颗,同比增长高达 9%o 来自 Arm 生态系统基于 Arm 架构芯片的累计出货量迄今高达 2,400 亿颗● 调整后 EBITDA为 3.26 亿美元,调整后 EBITDA 利润率持续保持 50%● 所有细分市
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arm
2022 财年第二季度
权利金
百年未有之大变局叠加世纪疫情,地缘冲突导致国际政经环境愈加复杂,全球供应链遭遇极大冲击等现实状况下,针对网络安全漏洞的攻击、数据泄露、网络诈骗等风险急剧累积,网络安全正面临比以往更加复杂多变的形势。 2022年,国际公认信息安全行业顶级盛会的黑帽大会BlackHat 正值25周年,主办方Informa Tech首次联合集团旗下全球知名分析机构Omdia,于美国拉斯维加斯现场举办"BlackHat-Omdia分析师大会"。此举为这一荟聚全球顶尖的互联网安全公司与优秀人才的技术盛
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网络安全
2022 BLACK HAT- OMDIA
集微网消息,MCU的复杂性,决定着行业的高集中度,全球MCU市场主要由国际巨头占据,国内市场空间巨大、自给率却较低。近几年,在复杂的国际形势、下游市场拉动、缺货潮等多种因素影响下,国内MCU厂商迎来了绝佳的发展窗口期,即便缺货得以缓解,国产化进程似乎也不可逆转。 国内MCU厂商呈现玩家众多、“偏好“细分赛道的现状。相较错位竞争,国内MCU“老将”小华半导体已成为多赛道选手,在汽车、家电、工业和物联网等领域皆有布局,练就了深厚“内功”,位列国内MCU芯片行业前列梯队中的一员。&nb
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小华半导体
ELEXCON 2022
MCU
2022年11月6日至8日,年度行业盛会“ELEXCON 深圳国际电子展暨嵌入式系统展”在深圳会展中心(福田)盛大举行,国产32位MCU和安全芯片的创新引领者国民技术携带通用MCU、安全芯片、无线射频等最新产品技术和解决方案参加展会,以11个主题展区共100余件全明星展品阵容精彩亮相,新品车规级MCU N32A455以及新一代物联网安全芯片N32S003产品应用全面展示与推介,并在展会同期举办的两个线下技术论坛和一场新能源媒体直播活动中分享了国民技术“通用+安全”产品最新技术布局和成功应用案例。 
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国民技术
ELEXCON 2022
全球创新定制化光电解决方案技术领导者——埃赛力达科技有限公司(Excelitas Technologies® Corp.)近期推出适用于机器视觉和工业应用的LINOS® d.fine HR-M镜头系列。Excelitas新的LINOS d.fine HR-M镜头系列以其全新的设计推动了技术的进步,它能在大视场范围内提供超精确的成像性能。其大孔径设计兼顾了效率和产量,优化了光通量,最大限度地缩短了工业环境中的关键周期时间。LINOS d.fine HR-M镜头系列专为新型高分辨率的传感器而设计,适
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Excelitas Technologies
斯图加特机器视觉展览会
VISION 2022
镜头
全球多元化化工企业沙特基础工业公司(SABIC)在2022 上海国际电力元件、可再生能源管理研讨会(PCIM Asia 2022)推介一款厚度更薄的ELCRES™ HTV150A电容薄膜。这项新产品可应用于混合动力、插电式混合动力和纯电动汽车(xEV)的牵引逆变器、车载充电器和电动压缩机中的电容器。与SABIC之前推出的5微米薄膜相比,这款3微米薄膜的厚度减薄了40%,通过提高电容器的能量密度进一步减小体积和重量、提高设计灵活性。与5微米ELCRES HTV150A薄膜一样,这款超薄膜在温度高达150°C
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SABIC
ELCRES
HTV150A 薄膜
2022 PCIM ASIA
电动汽车
碳化硅逆变器
2022年11月1日,中国——专为多云环境提供先进数据存储技术及服务的全球IT先锋Pure Storage® (NYSE: PSTG) 宣布荣膺Gartner “主存储魔力象限” 领导者。这标志着Pure Storage连续9年成为魔力象限领导者。 这也是Pure连续3年在“远见完整性”与“执行能力”指标上双双拔得头筹,有力鉴证了其在整个企业存储行业的领导力。 Pure Storage连续9年荣获Gartner “主存储魔力象限” 领导地位 Pure Storage旗下的FlashAr
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Pure Storage
2022 Gartner
主存储魔力象限
9月1-3日,2022世界人工智能大会(以下简称2022 WAIC)在上海世博中心举办,寒武纪携“云边端”全线智能芯片产品及一众行业生态案例和解决方案亮相2022 WAIC。▲寒武纪展台2022 WAIC以“智联世界、元生无界”为主题,旨在充分把握人工智能与元宇宙相融互促的发展趋势,连接汇聚世界人工智能最新观点和成果,传递无界共生的创新理念,展现上海智能时代的美好图景。寒武纪作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,已经连续4年获邀参加WAIC。在2022 WAIC上,寒武纪以“车云协同”为主题,集中展示了包括
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寒武纪
人工智能
2022 WAIC
Chiplet智能芯片
中国上海,2022年10月11日 – 如今的光纤网络开始采用更高速的技术,以实现网络容量的持续提升和动态重排。VIAVI Solutions(VIAVI)(纳斯达克股票代码:VIAV)近日参加了在瑞士巴塞尔举行的2022年欧洲光纤通讯展(ECOC 2022),并展示了其测试解决方案。 光传输网络(G.709)性能 OTN收发器将助力制造商满足对聚合、交叉连接和交换解决方案不断增长的需求,同时实现多功能性的多服务能力。该架构支持使用受保护的安全数据路径进行聚合和高级带宽管理。VIAVI在
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高速光网络
VIAVI
ECOC 2022
俄勒冈州比弗顿--2022年9月30日——CE Pro日前在2022年美国智能家居与家电及影音视听展览会(CEDIA Expo)上宣布了2022年CE Pro年度最佳产品(最佳电子系统技术)奖的获奖者,在这些享有盛名的获奖者中,Platin Audio凭借最新推出的、获得WiSA SoundSend认证的Platin Audio Monaco 5.1.2空间音频系统荣获此奖项。这款新产品结合了最先进的WiSA技术和杜比全景声(Dolby Atmos)的强大功能,成为市场上首个采用真正的杜比全景声up-fi
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WiSA SoundSend
空间音频系统
2022 CE Pro
最佳产品奖
射频(RF)技术为 5G 和 6G、卫星通信、汽车等领域的创新提供了强大助力。是德科技在本周举办的EuMW 22 展会上全方位展示测量解决方案和软件,它们可以帮助客户完成设计和仿真,并获得准确、可重复的测试结果。截至本届 EuMW 2022,是德科技已连续 19 年担任该展会的白金赞助商,致力于与客户携手并肩,共同应对各种严峻的射频和毫米波测试挑战。除了在展会上展示解决方案外,是德科技首席市场官 Marie Hattar 还发表了题为《以好奇、美好和艺术驱动创新》的演讲。是德科技在EuMW 2022上展出
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是德
科技亮相EuMW 2022
展示全方位测试解决方案
推动射频技术创新
icdia 2022介绍
您好,目前还没有人创建词条icdia 2022!
欢迎您创建该词条,阐述对icdia 2022的理解,并与今后在此搜索icdia 2022的朋友们分享。
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